日月光推出 3D 垂直整合 PowerSiP 解决方案，可减半寄生布线损耗

日月光半导体（ASE）于10月13日宣布，其基于PowerSiP平台研发的3D系统级封装方案正式亮相。该方案能实现电压调节模块（VRM）的垂直整合，显著缩短电流传输路径，使寄生布线损耗减少超过一半。

日月光指出，当前先进的高性能AI SoC功耗已突破1000W，这意味着需在1V以下电压下传输超过1000A的峰值电流。传统横向架构下，电力流经PCB、封装基板及互连结构时，易引发显著的布线损耗。

该公司的PowerSiP垂直整合技术套件包含：夹于无芯基板间的双面连接电容、带外露端子的电容阵列模块、4:1高纵横比铜柱整合技术，以及单/双面模塑高密度主/被动元件整合技术。这些技术能有效应对在空间受限的计算托盘中，将电压调节模块置于PCB背面时所面临的密度与厚度挑战。